低壓注塑工藝運(yùn)用於各式LED串燈、LED模組等的防水包封中， 對(duì)比傳統(tǒng)灌膠工藝與高壓注塑工藝，具有固化週期短、生產(chǎn)效率高、無(wú)損電子元器件、不良率低，注塑好的產(chǎn)品防水等級(jí)高等特點(diǎn)，正被越來(lái)越多的LED廠商採(cǎi)用。